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信息索引号 002489452/2018-22221 公开形式 主动公开
文件编号 成文日期 2018-08-23
发布机构 市经信局 信息分类 评审申报
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关于开展2018年度杭州市集成电路产业发展项目申报工作的通知
来源:市经信委         发布时间:2018-08-23 02:39      浏览次数:
各区、县(市)经信(发改)局,杭州市经济技术开发区、大江东产业集聚区经发局:
  为深入实施《杭州市集成电路产业发展的规划》(杭政办函【2017】97号),全面落实《杭州市进一步鼓励集成电路加快发展专项政策》(杭政办函〔2018〕94号,以下简称《专项政策》)和《浙江省加快集成电路产业发展的实施意见》(浙政办发〔2017〕147号),切实保障集成电路产业项目的顺利实施,加快推进产业发展,经研究,决定开展2018年度杭州市集成电路产业发展项目申报工作。现将有关事项通知如下:
  一、申报资格及条件
  凡符合《杭州市工业与信息化发展专项资金使用管理办法》(杭财企[2018]37号)文件第五条之规定的集成电路行业企业及产品应用企业均可申报。
  二、申报项目类别
  重点扶持集成电路企业技术创新、应用创新、产业链整合等项目。根据《专项政策》精神,申报项目类别主要包括:
  1.研发类项目。指与《专项政策》第三、四、五条所对应的项目。项目实际投入经费按国家有关规定计算。
  2.新建或技改项目。指与《专项政策》第六条所对应的项目。项目实际投入计算口径是指:硬件和软件投入。
  3.自主芯片首购首用项目。指与《专项政策》第七条所对应的项目。。
  4.技术服务平台项目。指与《专项政策》第八条所对应的项目。
  同一企业仅限申报上述4个类别中的一项。申报项目除研发类项目以外,原则上应是完工项目。
  三、申报材料及格式规范
  (一)申报材料
  项目申报以企业(含各类独立法人单位,下同)自愿为原则。申报企业须提交的材料:
  1.《杭州市集成电路产业发展项目申报表》(附件1);
  2.《杭州市集成电路产业发展项目实施报告》(附件2,已完成项目提交);
  3.《杭州市集成电路产业发展项目可研报告》(附件3,在建项目提交)。
  4.申报材料要求纸质件一式四份,相应电子光盘一张(注明企业名称和所在区县)。项目专家评审时,评审材料由项目单位根据评审通知要求另行自带。
  (二)格式规范
  纸质申报材料A4纸上面打印,以普通纸质材料作为封面,并于左侧以普通胶粘方式装订成册,加盖骑缝章。申报材料需加盖申报单位公章,并由法人代表或其授权代表签名。建议页码总数不超过100页。
  文字编排格式:文题,2号宋体加粗;一级标题,3号黑体;二级标题,三号楷体-GB2312加粗;三级标题,三号仿宋-GB2312加粗;正文,三号仿宋-GB2312加粗。
  四、有关要求
  (一)加强对项目材料的审核把关。各区县经信部门要加强对项目申报工作的指导,做好项目申报、材料审核、项目推荐等相关工作。
  1.由区县经信部门负责汇总属地推荐项目,形成《杭州市集成电路产业发展推荐项目汇总表》(见附件4),并正式行文报送杭州市经信委。
  2.上报材料应包括区县推荐正文(含项目汇总表)和各推荐项目申报材料一式两份,以及相关电子稿。
  (二)确保申报材料真实。项目单位要如实申报项目,如若存在伪造、虚编或瞒骗的情况,一经查实,将直接取消项目申报资格,追缴已拨付资金,并将违规行为纳入信用记录,对情节严重的,将按相关规定和程序移交有关部门处理
  (三)规范项目财务制度。项目建设单位应按现行有关财务会计制度做好财务处理,按规定用途使用资金,按项目计划认真推进项目实施,自觉接受财政和经信部门的监督检查。
  (四)严格项目评定及管理。项目评审按照《杭州市经济和信息化委员会工业和信息化创新项目专家评审实施办法》(杭经信综合〔2013〕20号)有关规定执行。项目评定根据年度专项资金额度及专家评分结果,由高分到低分确定资助项目。部门审核、项目公示、资金拨付、项目验收、监督检查、绩效评价等其他项目评审流程按照“杭财企[2018]37号”文配套实施细则执行。
  (五)项目申报截止时间
  1.企业向区县经信部门提出申报申请的截止时间为:9月15日。
  2.区县向杭州市经信委提出推荐项目的截止时间为:9月22日。
  不明事项,请联系杭州市经信委电子处:方义务,鲁慧芳。联系电话:85257121,85257122。
  电子邮箱:448779215@qq.com;
  邮政编码:310026。
  联系地址:杭州市富春路188号市民中心A幢1223室。
 
 
 
 
 
                    杭州市经济和信息化委员会
                                                              2018年8月22日

索引号

002489452/2018-22221

发布机构

市经信局

文号

发布日期

2018-08-23

关于开展2018年度杭州市集成电路产业发展项目申报工作的通知

发布日期: 2018-08-23 02:39

浏览次数:

各区、县(市)经信(发改)局,杭州市经济技术开发区、大江东产业集聚区经发局:
  为深入实施《杭州市集成电路产业发展的规划》(杭政办函【2017】97号),全面落实《杭州市进一步鼓励集成电路加快发展专项政策》(杭政办函〔2018〕94号,以下简称《专项政策》)和《浙江省加快集成电路产业发展的实施意见》(浙政办发〔2017〕147号),切实保障集成电路产业项目的顺利实施,加快推进产业发展,经研究,决定开展2018年度杭州市集成电路产业发展项目申报工作。现将有关事项通知如下:
  一、申报资格及条件
  凡符合《杭州市工业与信息化发展专项资金使用管理办法》(杭财企[2018]37号)文件第五条之规定的集成电路行业企业及产品应用企业均可申报。
  二、申报项目类别
  重点扶持集成电路企业技术创新、应用创新、产业链整合等项目。根据《专项政策》精神,申报项目类别主要包括:
  1.研发类项目。指与《专项政策》第三、四、五条所对应的项目。项目实际投入经费按国家有关规定计算。
  2.新建或技改项目。指与《专项政策》第六条所对应的项目。项目实际投入计算口径是指:硬件和软件投入。
  3.自主芯片首购首用项目。指与《专项政策》第七条所对应的项目。。
  4.技术服务平台项目。指与《专项政策》第八条所对应的项目。
  同一企业仅限申报上述4个类别中的一项。申报项目除研发类项目以外,原则上应是完工项目。
  三、申报材料及格式规范
  (一)申报材料
  项目申报以企业(含各类独立法人单位,下同)自愿为原则。申报企业须提交的材料:
  1.《杭州市集成电路产业发展项目申报表》(附件1);
  2.《杭州市集成电路产业发展项目实施报告》(附件2,已完成项目提交);
  3.《杭州市集成电路产业发展项目可研报告》(附件3,在建项目提交)。
  4.申报材料要求纸质件一式四份,相应电子光盘一张(注明企业名称和所在区县)。项目专家评审时,评审材料由项目单位根据评审通知要求另行自带。
  (二)格式规范
  纸质申报材料A4纸上面打印,以普通纸质材料作为封面,并于左侧以普通胶粘方式装订成册,加盖骑缝章。申报材料需加盖申报单位公章,并由法人代表或其授权代表签名。建议页码总数不超过100页。
  文字编排格式:文题,2号宋体加粗;一级标题,3号黑体;二级标题,三号楷体-GB2312加粗;三级标题,三号仿宋-GB2312加粗;正文,三号仿宋-GB2312加粗。
  四、有关要求
  (一)加强对项目材料的审核把关。各区县经信部门要加强对项目申报工作的指导,做好项目申报、材料审核、项目推荐等相关工作。
  1.由区县经信部门负责汇总属地推荐项目,形成《杭州市集成电路产业发展推荐项目汇总表》(见附件4),并正式行文报送杭州市经信委。
  2.上报材料应包括区县推荐正文(含项目汇总表)和各推荐项目申报材料一式两份,以及相关电子稿。
  (二)确保申报材料真实。项目单位要如实申报项目,如若存在伪造、虚编或瞒骗的情况,一经查实,将直接取消项目申报资格,追缴已拨付资金,并将违规行为纳入信用记录,对情节严重的,将按相关规定和程序移交有关部门处理
  (三)规范项目财务制度。项目建设单位应按现行有关财务会计制度做好财务处理,按规定用途使用资金,按项目计划认真推进项目实施,自觉接受财政和经信部门的监督检查。
  (四)严格项目评定及管理。项目评审按照《杭州市经济和信息化委员会工业和信息化创新项目专家评审实施办法》(杭经信综合〔2013〕20号)有关规定执行。项目评定根据年度专项资金额度及专家评分结果,由高分到低分确定资助项目。部门审核、项目公示、资金拨付、项目验收、监督检查、绩效评价等其他项目评审流程按照“杭财企[2018]37号”文配套实施细则执行。
  (五)项目申报截止时间
  1.企业向区县经信部门提出申报申请的截止时间为:9月15日。
  2.区县向杭州市经信委提出推荐项目的截止时间为:9月22日。
  不明事项,请联系杭州市经信委电子处:方义务,鲁慧芳。联系电话:85257121,85257122。
  电子邮箱:448779215@qq.com;
  邮政编码:310026。
  联系地址:杭州市富春路188号市民中心A幢1223室。
 

  附件:

  1.杭州市集成电路产业发展项目申请表.doc

  2.杭州市集成电路产业发展项目实施报告.doc
  3.杭州市集成电路产业发展项目可研报告.doc
  4.杭州市集成电路产业发展项目汇总表.doc
 
 
 
 
                    杭州市经济和信息化委员会
                                                              2018年8月22日
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