信息索引号 002489452/2021-25187 公开形式 主动公开
文件编号 杭经信提〔2021〕073号 发布时间 2021-05-28
发布机构 市经信局 信息分类 政协委员提案
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市经信局关于市政协十一届五次会议第427号提案的答复
来源:市经信局         发布时间:2021-05-28 22:07      浏览次数:

汪新来委员:

您在市政协十一届五次会议上的提案《建议加大产业支持力度 助力芯片国产化战略在杭落地》收悉。经我局主办,市科技局、市数据资源管理局、市发改委会办,现答复如下。

一、产业发展现状

实现集成电路产业关键环节国产化与自主可控,是保障国家安全、推动我国集成电路产业迈向中高端的必由之路。杭州市高度重视集成电路产业发展,通过提升产业链、梳理产业图谱、推动强链稳链补链、推进创新研发和项目推进,我市集成电路产业在高质量发展进程中取得明显成效。

1.从产业规模看,2020年全市列入数字经济统计的集成电路限上营收329.61亿元,增长15.7%;增加值完成88亿元,增长10.5%;占全省比重约30%。根据中国半导体协会行业统计,杭州集成电路设计业总量已超过200亿元,仅次于深圳、上海和北京,名列全国第四,亿元以上设计企业达35家,呈现快速发展态势。

2.从产业布局看,杭州确立了“市级统筹,各区兼顾”的集成电路产业发展总体规划和导向,滨江依托杭州国家“芯火”双创基地,形成国内领先的、较为完善的“芯片-软件-整整机-系统-信息服务”的产业生态体系,引导芯片产业向高端价值链发展;钱塘新区依托江东芯谷重点打造半导体“万亩千亿”产业平台,拥有士兰集昕、立昂东芯、中欣晶圆、芯耘光电等重点企业。2020年以来实现新落户集成电路产业项目16个,总投资161亿元,其中投资10亿元以上项目10个,已初步形成从电子原材料-芯片制造-终端生产的完善产业链;临安以STT-MRAM特色工艺存储制造、半导体高端装备制造、芯片设计测试认证、传感器与物联网应用集成为产业发展方向;西湖区着力建设“浙江镓谷射频产业园”平台,打造自主可控的射频芯片产业链;萧山区依托华澜微建设全市首个集成电路设计产业园。

3.从重点企业看:整机应用国产替代加快,推动集成电路企业快速增长,士兰微、矽力杰、长川、大立、万高等集成电路重点企业今年以来持续较快发展。士兰微全年营收实现42.81亿元,增长超过40%,公司功率器件、功率控制系统、MEMS传感器、逻辑接口电路及光电产品五大产品线发展迅速,部分产品全国唯一,性能达到英飞凌同等水平。公司在第三代半导体领域超前布局,已在6吋线基础上建立用于研发第三代半导体中的GaN器件中试线,并计划在2021年底前建立8吋GaN器件产线。矽力杰全年营收4.7亿美元,同比增长35%。杰华特全年营收4.5亿元,销售芯片22亿颗。万高科技依托国家电网实现快速发展,2020全年营收达5.99亿元。

4.从重点平台看:我市是国家集成电路设计产业化基地,是国家“芯火”双创基地(平台)。芯火平台为集成电路设计企业提供EDA工具与设计平台、芯片流片、封装测试、IP等技术服务,2020年为35家企业服务300余次。青山湖微纳制造小镇列入杭州首批“新经济会议小镇”名单,已签约中智机器人、SAW滤波器及扇出封装技术研发及产业化总部等35个微纳产业项目,总投资106.6亿元。省微波毫米波射频产业联盟以虚拟IDM模式构建材料外延、设计、流片、封装、测试和可靠性验证等完整的射频产业链,是目前国内能够为我国移动通信终端和国家多项重点工程提供核心射频芯片主要供应商。

5.从重大项目看:截至2020年底,我市共有亿元以上集成电路重大产业项目25个,其中盯引7个,签约注册7个,在建11个。其中,总投资400亿元的富芯半导体12吋模拟芯片产线项目在国家、省重点支持下顺利获批,已于2021年3月正式开工建设。中欣晶圆目前8寸硅片已实现产能30万枚/月,12寸大硅片实现产能3万枚/月。2021将继续进口大量12英寸硅片加工设备,目标实现540万片8英寸和年产240万片12英寸半导体硅抛光片的规模。

6.从研发创新看:我市集成电路设计企业紧紧抓住RISC-V开源平台机遇,推动芯片设计特别是人工智能芯片领域的开放式创新。如阿里平头哥布局开源RISC-V指令集的CPU产品线,抢占开源处理器的龙头地位,已发布玄铁910(高性能处理器),902(拥有安全执行环境的处理器)、AI芯片含光800等产品,开源项目——低功耗微控制芯片(MCU)设计平台,提供面向AIoT时代的定制化芯片设计需求,引领推动芯片设计的开源普惠。嘉楠耘智投资微迪兔科技已完成5G网络下智能AI立体视频处理X6芯片中基于RISC-V的CPU设计,并完成22nm样片流片。联芸科技正在基于免费的 ROCKET 核做相关研发。

二、主要工作进展

1、强化技术研发攻关体系建设

我市积极争取国家和浙江省科技资源,支持我市集成电路企业加快核心关键技术攻关。驰拓科技承担的01专项——新型高端存储芯片项目已与华澜微、中控等应用企业开展应用研究,华卓精科承担的02专项光刻机工件台项目加快建设。阿里巴巴达摩院(杭州)的“先进超导量子芯片制备关键技术研究”、平头哥(杭州)半导体的“高性能边缘人工智能系统芯片的研发及应用”等项目先后获得科技部重大专项和省科技厅择优委托项目支持,单个项目支持力度超过1000万元。启尔机电承担的浸没式光刻机浸液系统首台产品已交付。深入实施“三名工程”,加强新型研发机构引育,支持企业建立研发机构。之江实验室智能感知研究院成立了智能芯片研究中心,引育了北京大学信息技术高等研究院、浙大计算机创新技术研究院等新型研发机构,培育了浙江省士兰功率集成电路省级重点企业研究院、浙江省国芯数字音视频集成电路设计省级重点企业研究院等6家浙江省重点企业研究院。

2、强化产业生态建设

我市大力推进杭州国家集成电路设计孵化器(国家级孵化器)行业孵化服务,孵化器联合杭州朗迅科技集团有限公司、杭州纳瑞育新科技有限责任公司共同建设杭州集成电路测试公共服务中心,测试公共服务中心一期投资8600万元,占地面积2500平方米,主要为集成电路企业提供国内技术领先的无线SoC、IoT、AI、5G、PMIC等产品测试方案、量产、工程测试服务,以及专业的晶圆加工和电路封装等Turnkey服务。

3、加大政策扶持力度

一是完善顶层设计。杭州2017年9月,杭州市政府便印发《杭州市集成电路产业发展规划》,明确“以设计带动制造”的发展思路,提出“到2020年底,全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元”的发展目标。二是加大专项政策扶持力度。根据发展规划,杭州配套出台集成电路专项政策,以进一步扶持和鼓励集成电路产业加快发展。杭州市集成电路专项2018年实施以来已累计资助项目101个,市区两级扶持资金超2.7亿元;资助中欣晶圆、博雅鸿图两个“一事一议”项目市本级资金1.67亿元。通过项目扶持,中欣晶圆、长川科技、杭可仪器、启尔机电等材料、设备企业加快发展,推动了国产替代的进程。

4、完善人才引育政策

在人才认定方面,杭州持续推进集成电路高层次人才认定审核工作,从2019年开展申报至今已通过238人,有力促进了全市集成电路人才生态体系建设。在人才培育方面,杭州国家集成电路设计孵化器协办“1+X”集成电路开发与测试职业技能等级证书线上师资培训、承办第三届全国高等职业院校集成电路开发及应用高级师资研修班、举办了3场EDA专题培训班等活动。孵化器与浙江大学微电子学院共建工艺人才实训平台,与浙江大学工程师学院合作,共同建设集成电路设计人才及嵌入式系统开发人才实训平台。完成3场校企协同育人活动,协同育人共计368人。

三、下一步工作重点

我市将认真学习贯彻十九届五中全会精神,狠抓重大产业项目落地,支持各区芯片研发、设计、制造等重点领域的项目和企业,主要从产业链、项目、平台等三个关键环节推动集成电路产业的高质量发展。

1.注重产业链提升。杭州将积极落实《杭州市制造业产业基础再造和产业链提升工程实施方案(2020-2025年)》,立足杭州集成电路产业设计优势,积极推动人工智能芯片、物联网芯片、软件、智能终端协调联动,增强产业链垂直一体化与横向整合能力。下一步,重点布局高端射频芯片、RISC-V开源平台、新一代光电芯片和企业级服务器芯片、人工智能及视觉处理芯片、信息安全类芯片、类脑计算芯片、存储器芯片和第三代半导体(GaN、SiC化合物半导体)等先进领域,大力发展以汽车、通讯、医疗、智能感知和工业控制等为重点服务领域的具有自主知识产权的MEMS技术和产品。推进微机电系统(MEMS)特色工艺产线建设,推动EDA工具、半导体核心装备和关键材料的自主攻关。到2025年,集成电路及相关产业链规模力争达到800亿元。

2.推进重大项目建设。在数字经济十四五规划中重点体现和支持集成电路重点规划建设项目。推动富芯12吋模拟芯片产线、紫光5G网络芯片、中欣晶圆大硅片、省集成电路创新平台、驰拓STT-MRAM等项目建设。支持钱塘芯谷、市集成电路设计产业园建设。研究士兰微12吋芯片产线项目、立昂微射频芯片制造及封装测试项目,做好指导协调和跟踪服务工作。通过士兰、富芯、中欣晶圆等重大项目建设,填补杭州12吋晶圆产线和大硅片材料的空白。

3.持续推进人才引育。一是落实人才引进政策。持续推进集成电路高层次人才认定审核工作,完善全市集成电路人才生态体系建设。二是充分发挥平台服务作用。加强与平台交流对接,充分发挥滨江高新区、城西科创大走廊、钱塘新区等地在集聚芯片领域各层次人才应用优势,形成以之江实验室等新型研发机构和长川科技、士兰微等企业为主体的招才引才体系。围绕“揭榜挂帅”,省市创新型领军团队培育等机制,在高端人才与企业技术需求“供需”两端同时发力,打通科技成果转化“最先一公里”和“最后一公里”通道,有效集聚一批芯片设计、研发等相关领域人才。

4.加大金融扶持力度。根据《杭州市人民政府办公厅关于印发进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策的通知》,我市将持续鼓励银行机构对集成电路企业给予信贷优惠,设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计的金融产品,鼓励政府性融资担保机构为集成电路中小企业提供贷款担保,给予担保机构一定的风险补偿。与此同时,我市将积极落实《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》,鼓励支持符合条件的企业申报,享受税收优惠。

感谢您对我局工作的关心支持。

特此反馈。

联系人:电子信息产业处吴騻,电话:85257122。

杭州市经济和信息化局

2021年5月10日

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