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信息索引号 002489452/2020-22903 公开形式 主动公开
文件编号 发布时间 2020-10-19
发布机构 市经信局 信息分类 信件选登
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SiC 晶圆厂建议

总书记前几天再次强调,当今世界正经历百年未有之大变局,科技创新是其中一个关键变量。我们要于危机中育先机、于变局中开新局,必须向科技创新要答案。由此我们需要集中力量(全球力量),攻克新型6.5kV全SiC MOSFET 器件制造技术,这是关键中的关键!决定建造8寸晶圆厂(投资约70亿,专做6.5kV SiC MOSFET 器件)。 估计2024年8寸 SiC 开始 。

 

答复内容:您好!非常感谢您对我市高端产业发展的关注。杭州是国家集成电路设计和产业化基地,目前已形成从设计、制造、封测、材料、设备较为完善的产业链,特别是集成电路设计领域,已处于全国领先地位。产业布局总体呈现出以下几个特点:一是设计领域优势明显。入驻企业数量在全国排名第四位;二是产业链相对完整。拥有多条6英寸、8英寸晶园生产线,拟新建8英寸芯片生产线也在推动中,8英寸、12英寸硅片生产线的测试、封装设备生产企业也不断壮大;三是创新能力不断提升。在工信部赛迪院组织的2019“中国芯”优秀产品评选中脱颖而出,多家企业获得优秀技术创新产品奖、省科技进步奖等奖项;四是发展环境持续优化。先后出台《杭州市集成电路产业发展规划》、《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》等,进一步推动集成电路产业的发展。

 

答复时间:2020-10-19

答复单位:杭州市经济和信息化局

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