钱塘联络组委员工作室：

贵室在市政协十二届二次会议上的提案《关于给予钱塘区数字经济核心产业倾斜支持的建议》收悉。经市经信局主办，市委组织部、市科技局、市人力社保局、市生态环境局、市国资委、市投资促进局会办，现答复如下。

一、工作开展情况

（一）聚焦区域特色，构建发展政策体系。一是完善产业规划布局。将集成电路产业作为九大制造业标志性产业链之一，纳入《杭州市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》，目标到2025年产值达到800亿元。《杭州市数字经济发展“十四五”规划》也明确把集成电路等作为关键基础产业发展重点，同时明确了区、县（市）平台发展重点，其中钱塘区重点发展集成电路制造、智能装备制造、物联网等产业。二是谋划产业发展路径。市委、市政府2022年出台了《关于促进智能物联产业高质量发展的若干意见》，以智能物联为引领，推动视觉智能、云计算大数据、高端软件和人工智能、网络通信、集成电路、智能仪表等6条产业链交融并进，形成“产业生态圈－产业链－细分赛道”的产业体系。2023年印发的《杭州市数字经济创新提质“一号发展工程”实施方案》，再次明确了包括智能物联强链等八大攻坚行动，提出了集成电路聚焦的细分赛道，打造“模拟芯片第一城”。三是制定专项扶持政策。延续和迭代2018年集成电路专项政策，研究出台《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见》，明确了支持集成电路产线项目建设、重大科技攻关、终端应用、公共平台建设、企业融资担保等14个方面的政策措施。

（二）聚焦项目引育，共建高端产业生态。一是推动与中国电子战略合作。钱塘区作为全市集成电路制造业的主阵地，市政府积极支持钱塘区与中国电子开展高端制造项目合作，借助现有的产业基础，打造集成电路高端产业生态。重点体现以下四个方面：建设集成电路高端制造基地。目前，基石项目已成立双组长制专项工作组，由孙旭东副市长和中国电子副总工程师陈忠国担任双组长，建立周例会制度。落地高端微处理器项目。智能网联车市场有着巨大的发展潜力，我国车规级MCU十分紧缺，在市领导的积极争取下，中国电子拟在杭州落地汽车电子应用高端MCU项目，解决我国汽车电子MCU芯片受制于人的难题。建立元器件交易中心华东总部。中国电子拟在杭州建设元器件智慧供应链华东总部，建立物资储备体系、应急物资保障体系及结算中心。实现“仓-运-配-关”无缝衔接，保障芯片供应链安全。集成电路高端产业生态。以基石项目作为高质量发展的核心，中国电子将推动“高端设计、先进封测、EDA工具、关键IP、核心材料及装备”等上下游资源的进一步集聚杭州。二是鼓励企业强化创新。推动阿里巴巴成功创建先进系统芯片浙江省产业创新中心，支持华澜微、士兰集成、浙江大学、西湖大学成功创建集成电路领域省级工程研究中心。鼓励引导集成电路企业开展“品字标”品牌建设，鼓励集成电路企业争创各级政府质量奖。三是组织开展产业对接。从2019年起持续组织“芯机联动”专场对接活动。截至目前，已累计举办20场，活动从市级扩展到省级层面，有效推动整机企业和芯片企业联动发展。

（三）强化要素保障，激发产业发展动能。一是强化集成电路产业基金支持力度。第一，杭州创新基金已认缴25.5亿元参股国家集成电路产业投资基金二期，大基金二期已入股富芯半导体项目，后续将继续借助大基金二期的资金与资源，加大力度支持包括钱塘在内的各区、县（市）集成电路产业的发展。第二，杭州创新基金已携手钱塘（新）区、交银集团及其他社会资本组建交银产投（杭州）股权投资基金，聚焦包括集成电路在内的战略性新兴产业优质项目，将有助于钱塘（新）区数字经济核心产业的发展。第三，杭州创新基金已通过市区联动的专项子基金投资钱塘（新）区若干重大产业项目，未来将继续对包括集成电路在内的重点产业优质项目予以支持。二是强化环评、排污权等要素保障。一方面，在实施“放管服”改革基础上，市生态环境局以深化生态环境准入领域改革为突破口，积极推进国家营商环境创新试点改革、省委共同富裕示范区建设试点，全力推进产业园区“规划环评+项目环评”改革试点。已印发《杭州市产业园区“规划环评+项目环评”改革实施方案》，推行“一免、四减、四保障”改革措施，在全国首创生态环境准入领域引入公证制度。强化重大投资项目环评服务保障，印发《杭州市生态环境局关于做好重大投资项目环评工作的通知》，落实“一对一”专人服务制度。另一方面，加强排污权要素保障。优先保障纳入415X先进制造业集群的重点集成电路企业排污权要素供应，加强排污权腾换管理，通过淘汰区域内落后产能腾换出存量排污权，优先平衡保障当年重点项目排污权需求。

（四）完善人才政策，形成“引育用留”全链条。一是在人才认定方面，始终注重集成电路产业人才队伍建设。充分考虑集成电路企业的规模、研发投入等因素，以及人才的岗位、能力、实绩、薪酬等要素，在《人才分类目录》中设置了集成电路专项目录条件，年销售收入达一定规模的集成电路企业管理人才和技术研发骨干，可按照年工资性收入认定为相应层次人才，如年工资性收入达30万元可认定为E类人才，相比较同层次其他高新企业认定条件“年纳税5亿元以上高新技术企业的人才且年工资性收入达50万元”，有较大倾斜。目前，通过集成电路专项目录条件已认定高层次人才1099人，可享受购房（租赁）补贴、优先摇号、子女就学、人才落户、医疗保障、车牌配置等人才待遇。二是在就业创业方面，加大政策引导。研究出台新一轮大学生创新创业三年行动计划（2023—2025年），在集成电路领域创业就业的大学生可享受创业项目无偿资助、办公场所房租补贴、创业就业指导、就业创业社保补贴等多项扶持政策。编制发布《2021年杭州市重点产业紧缺人才需求目录》，高端装备制造业中的集成电路产业的嵌入式软件开发、集成电路IC设计、应用工程师、机械研发工程师等岗位需求指数为“非常紧缺”。三是在人才引进方面，稳步实施博士后倍增计划。推动数字经济企业博士后工作站引才平台建设，大力培育博士后工作站新设站单位，积极促进产学研深度融合，推动企业创新和科技进步。实施精准举措，加大招引力度，做好博士后研究人员引育，聚集青年科技人才，形成面向全球吸引博士后的“强磁场”。全市建有集成电路行业博士后工作站4家，累计引进博士后研究人员9名。四是在公共实训方面，提供交流合作平台。市人力社保局下属的杭州市公共实训基地位于钱塘区，是面向各类院校、企业、培训机构和社会团体免费开放，为技能实训、技能鉴定（认定）、师资培训、技能竞赛、校企合作、就业服务等提供服务的公益性平台，是国家级高技能人才培养基地。基地总建筑面积约4万平方米，设有先进机械制造、电工电子与自动化技术、信息技术等7个与杭州主导产业相匹配的实训中心，设有实训室81个，可提供28个职业（工种）的实训鉴定（认定），同时容纳2000余人实训。

二、下一步工作

（一）推进扶持政策实施。做好智能物联若干意见和政策细则、集成电路实施意见、软件服务业政策措施的落地实施工作，组织开展智能物联政策细则项目的征集工作，吸引更多优质项目落户杭州。培育认定一批集成电路“链主”企业，支持领军型企业衍生发展、跨界发展，发挥引领、带动、辐射作用，持续跟踪和大力扶持瞪羚企业发展，支持其扎根杭州，加快研发，推广应用，快速做大。开展2023年集成电路各区、县（市）绩效情况评价、分档奖补和资金兑现工作，支持鼓励滨江、拱墅、西湖、钱塘、余杭等围绕区域发展特色出台有关政策支持企业研发。

（二）加快科技成果转化。加快形成技术研发与人才培养相结合、技术创新与企业孵化相结合的特色，为企业集成电路的产品化和产业化发展提供基础支撑，并营造良好的孵化培育环境，寻求风险投资、社会投资和自筹资金相结合等方式支持双创企业。一方面，为双创企业提供政策咨询、工商注册、创业辅导、工作场地、项目申报、企业投融资、资本对接、宣传推广等产业服务，重点孵化培育集成电路创新创业企业。另一方面，通过构建产学研团队、校企联合研发中心（联合实验室）和培育专门人才等手段，服务于产业，组织、推进科技成果转化和技术转移工作。

（三）强化大项目招引。紧紧围绕集成电路等数字经济重点领域，实施“项目促进提速年”“外资转型提质年”两大行动，谋划开展央企招引、招商合作伙伴两大计划，狠抓大项目招引，助推数字经济高质量发展。一是实施专业化招引。以智能物联强链为招商主线，围绕数字经济产业发展重点，进一步强化专班统筹、市区协同。动态审视赛道方向，补全产业链赛道谋划缺口，迭代数字经济产业链招商图谱，动态更新招商清单。二是紧盯重点在谈项目。进一步完善和运作好“1+6”招商引资项目全生命周期管理机制，加强项目协调调度、全周期管理服务，促进项目快速落地。三是搭建合作渠道载体。与赛迪研究院、投资家网等机构合作，开展更切实的中介招商，探索开展市场化招商。

（四）增强产业链韧性。一是协同实施“链长+链主”工作机制，发挥集成电路产业链“链长制”工作优势，推进产业链专家服务团工作。支持龙头企业发挥“链主”作用，聚焦新型专用芯片、高端通用芯片、关键材料、核心装备和设计工具等，推荐实施一批产业链协同创新项目。二是持续完善集成电路上下游产业链，高质量推进集成电路产业链“一键通”工作，更新产业链图谱，保障产业链供应链稳定。三是持续深入开展“芯机联动”对接活动，聚焦设计、制造、封测、材料等主题，组织立足浙江、覆盖长三角的企业交流活动，带领杭州企业“走出去”，与宁波、绍兴、嘉兴、衢州、上海等地企业紧密互动，整合优势资源。

（五）保障产业发展要素。一是充分发挥杭州创新基金等产业基金的引领撬动作用，通过参股投资或设立行业母基金、子基金方式，聚焦集成电路产业加大投资力度。利用市场化基金，持续导入优质项目，助推市内企业快速成长。二是建立市重大项目库，健全大项目服务机制，狠抓项目进度，持续关注士兰微12吋晶圆产线项目、立昂微半导体射频芯片项目、富芯12吋模拟集成电路生产线、基石半导体项目、中欣晶圆12英寸大硅片等重大项目进展情况，强化项目全要素保障，加快项目建设进度。三是持续推进产业园区“规划环评+项目环评”试点，继续按照部、省文件精神，积极探索改革新举措，针对集成电路等行业的工艺和污染排放特征，进一步加强研究，全力做好环评要素保障工作。

（六）持续强化人才引育。一是持续加大对集成电路人才的支持。完善集成电路高层次人才的分类认定标准，并在企业授权认定中对符合条件的集成电路企业给予一定的授权名额，由企业开展人才自主评价，认定相应层次人才，并享受相关政策。二是充分发挥平台服务作用。加强与平台交流对接，充分发挥滨江高新区、城西科创大走廊、钱塘新区等地在集聚芯片领域各层次人才应用优势，形成以之江实验室等新型研发机构和长川科技、士兰微等企业为主体的招才引才体系。围绕“揭榜挂帅”，省市创新型领军团队培育等机制，在高端人才与企业技术需求“供需”两端同时发力，打通科技成果转化“最先一公里”和“最后一公里”通道，有效集聚一批芯片设计、研发等相关领域人才。

感谢贵室对数字经济工作和集成电路产业的关心支持。

特此反馈。

联系人：数字经济处叶昱程，电话：85257132。

杭州市经济和信息化局

2023年6月9日